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2019年11月15日周五滬深兩市上市公司股票重要復牌公告一覽

2019-11-15 07:08| 發布者: admin| 查看: 1322| 評論: 0

摘要: 2019年11月15日周五滬深兩市上市公司股票重要復牌公告一覽:300223 北京君正購買資產事項獲得證監會有條件通過 15日復牌
300223 北京君正購買資產事項獲得證監會有條件通過 15日復牌
2019 年 11 月 14 日,中國證券監督管理委員會(以下簡稱“中國證監會”)上市公司并購重組審核委員會(以下簡稱“并購重組委”)召開 2019 年第 60次并購重組委工作會議,對北京君正集成電路股份有限公司(以下簡稱“公司”)發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易事項進行了審核。根據會議審核結果,公司本次發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易事項獲得有條件通過。
根據《上市公司重大資產重組管理辦法》、《關于完善上市公司股票停復牌制度的指導意見》等相關規定,經公司向深圳證券交易所申請,公司股票(股票簡稱:北京君正,股票代碼:300223)將在 2019 年 11 月 15 日(星期五)開市起復牌。
本次收購方案為北京君正及其全資子公司合肥君正以發行股份及支付現金的方式購買屹唐投資、華創芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成 59.99%股權,以及武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕 100%財產份額,合計交易作價 72 億元。
本次收購完成后,上市公司將直接持有北京矽成 59.99%股權,并通過上海承裕間接持有北京矽成 40.01%股權,即直接及間接合計持有北京矽成 100%股權。
北京矽成于 2015 年以 7.8 億美元(按照 2018 年 12 月 31 日人民幣匯率中間價 6.8632 折算約 53.7 億元人民幣)對美國納斯達克上市公司 ISSI 實施私有化收購。ISSI 主營各類型高性能 DRAM、SRAM、FLASH 存儲芯片及 ANALOG 模擬芯片的研發和銷售。本次交易系對集成電路產業同行業公司的產業并購,上市公司將把自身在處理器芯片領域的優勢與北京矽成在存儲器芯片領域的強大競爭力相結合,形成“處理器+存儲器”的技術和產品格局,積極布局及拓展公司產品在車載電子、工業控制和物聯網領域的應用,使公司在綜合實力、行業地位和核心競爭力等方面得到有效強化,進一步提升公司持續盈利能力,為股東創造更多的投資回報。

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